锦华隆电子材料PCB-FPC-E-AL91C电路铝箔

锦华隆电子材料PCB-FPC-E-AL91C电路铝箔

发布时间：2024-03-11

PCB-FPC-E-AL91C电路铝箔

厚度规格T：0.005-3.0MM
宽度规格W：2-1250MM

一：化学成分参考chemical composition（wt.%）

alloy composition元素	E-AL 91C电路铝箔
Si	0.3 max
Fe	0.5max
Cu	0.3 max
Mn	0.1 max
Mg	0.3 max
Cr	0.1 max
Ni	0.05 max
Zn	0.2 max
Ti	0.2 max
B	0.05max
Ga	0.03max
V	0.05 max
Zr	0.03 max
OTHERS
Each	0.05
Total	0.15
AL Minimum	remain

二：机械性能参考PCB/FPC-E-AL91C电路铝箔

Mechanical Properties

E-AL91C	Tensile strength 抗拉强度度(N/mm²)	Yield Strength 屈服强度(N/mm²)	Elongation 延展性（%）	Thermal performance导热系数（w/MK）	Electrical properties 导电率/等体积（IACS）	Thermal Diffusivity 热扩散率mm2/s
O	100	55	45	230w/MK	60%IACS	93 mm2/s
H14	130	110	15	230w/MK	60%IACS	93 mm2/s
H18	170	150	8	230w/MK	60%IACS	93 mm2/s

三：特点 PCB/FPC-E-AL91C电路铝箔

E-AL91C电路铝箔在加工性、耐腐蚀性、焊接性、折弯性、导电性、热传导性方面性能优越，可以自由弯曲、卷绕、折叠

1可根据用户的要求变更AL铝厚度

带基薄膜：PET，PEN，PP，PE，PS，PI，PVC，PETG 等
可缩小天线的粗细度。（线宽，线间距0.05mm）
可供应卷材。（宽度最大1250mm）
与铜产品相比，降低成本效果大，价格稳定*根据产品规格有所不同
重量约为铜制品的 1/2 * 铝箔厚度为铜的 1.8 倍时（比铜制品轻约50%。* 当铝母线的横截面是铜母线的两倍时）通电量是同重量铜的2倍。
可实现低接触电阻和稳定电连接的“低接触电阻” ，同时还具有可经受长期使用的耐环境性。
激光焊接性也很好。
良好的焊锡润湿性和焊锡润湿性【过零时间（T0）：约2秒】，适合焊接应用。

四：PCB/FPC-E-AL91C蚀刻电路箔

用途概要

用于高安全性产品的天线电路
1针对电子RFID，电子护照，银行卡，信用卡等安全性要求较高的卡类开发的蚀刻电路。

FPC柔性电路板LED灯带、光伏太阳能电池汇流电路板
电气/电子相关-IT相关的散热器、电磁屏蔽，汇流条、电磁线圈
电池集流体，
FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、电动汽车等领域或产品上得到了广泛的应用；

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