1060/N6铝镍复合材料 与 Cu busbar 的比较

1060/N6铝镍复合材料（由 东莞市锦华隆电子材料有限公司 制造）是一种由铝和镍制成的复合材料，在整个表面上进行复合或者电镀。如果您现在比较双金属 铝镍 和 Cu busbar，您会发现一些差异。与 Cu busbar 的 0.5 - 3 毫米之间的层厚度相比，采用 锦华隆电子材料的 的 铝镍复合带 能够创建高达 10 毫米的更厚层。同样， AL busbar 层的铝与镍的比例分别为 5:95 和 20:80。相比之下，1060/N6铝镍 的厚度比在很大程度上可以自由选择。除了全表面复合的能力外，锦华隆电子材料 还拥有另一种制造工艺的工艺技术，即金属铝和镍的重叠复合。重叠复合材料为混合材料提供了进一步的应用。
 

铝和铜的详细信息

1060/N6铝镍 复合技术所用金属铝和镍的材料特性和规格详细列于下表中。

铝和铜的比较

比较铝和铜时，存在许多差异。基本上，为了创建比较数据，假定铜为基础。
一方面，可以对相同截面的铝和铜进行比较。考虑了密度、价格和电导率。当查看相同横截面的铝和铜的结果时，我们最终发现铝更便宜，大约是铜价格的十分之一。相比之下，铝的密度较低，但仍具有相当大的导电性。

如果从重量、价格和截面方面比较具有相同导电率的铝和铜，则为了达到与铜相同的导电率，所需的铝的截面更大。假设电导率相同，很明显铝的重量仍然只有一半。此外，尽管横截面较大，但与铜相比，铝仍然非常便宜。