GM55-H38用于移动设备的框架等。
锦华隆电子材料为智能手机和笔记本电脑等移动设备提供高强度、轻量化的铝合金板材GM55。作为这些设备中经常使用的薄不锈钢板的替代材料,它具有相同的强度并具有铝特有的强度,例如完全无磁性。
材料 |
比重 |
强度 |
比强度 |
铝 |
2.7 |
125 |
46 |
铝 |
2.7 |
240 |
89 |
铝 |
2.7 |
400 |
148 |
镁 |
1.80 |
230 |
127 |
铜 |
8.90 |
343 |
39 |
钢 |
7.85 |
412 |
52 |
不锈钢 |
7.90 |
834 |
106 |
钛 |
4.5 |
392 |
87 |
材料 |
强度/重量 |
成形性 |
装饰 |
生产率 |
价格 |
铝 |
○ |
○ |
◎ |
◎ |
○ |
镁 |
◎ |
× |
△ |
× |
× |
防锈的 |
○ |
△~○ |
△ |
○ |
△ |
钛 |
△ |
× |
△ |
× |
× |
|
材料 |
精制 |
抗拉强度 |
屈服强度 |
伸长率 |
弯曲 |
特征 |
|||
|
GM55 |
H18 |
430 |
370 |
8个 |
1个 |
即使是5000系列最强的H38 |
|||
H38 |
400 |
310 |
12 |
0 |
||||||
高强度 |
H34 |
350 |
250 |
15 |
0 |
|||||
|
|
欧 |
290 |
130 |
33 |
0 |
||||
GC150 |
H38 |
390 |
310 |
十 |
1个 |
高强度,适用于内部结构 |
||||
H34 |
350 |
250 |
15 |
0 |
||||||
H32 |
330 |
240 |
18 |
0 |
||||||
欧 |
290 |
135 |
32 |
0 |
||||||
GM345 |
H38 |
380 |
310 |
8个 |
1个 |
薄板高强度标准 H36 |
||||
H36 |
360 |
270 |
十 |
0.5 |
||||||
H34 |
335 |
250 |
13 |
0 |
||||||
欧 |
265 |
125 |
28 |
0 |
||||||
6061 |
T6 |
310 |
250 |
18 |
0.5 |
摩托罗拉手机/硬化材料 |
||||
GF24 |
H36 |
275 |
235 |
8个 |
1个 |
552S是5052标准氧化铝的最佳材料 |
||||
|
|
○ |
H34 |
240 |
190 |
12 |
0.5 |
|||
|
H32 |
210 |
180 |
13 |
0 |
|||||
0 |
190 |
90后 |
二十五 |
0 |
||||||
◎ |
B152S |
H34 |
210 |
190 |
十 |
0.5 |
光泽 HB/强度相当于 5052 |
|||
|
H32 |
210 |
180 |
12 |
0 |
|||||
◎ |
◎ |
257S |
H24 |
145 |
115 |
12 |
1个 |
Glossy LF/HB |
||
|
0 |
100 |
40 |
33 |
0 |
|||||
光泽唯美 |
1050 |
H24 |
125 |
115 |
20 |
0 |
外壳标准材料 0.8mmt |