东莞市锦华隆电子材料有限公司
高强度铝板替代薄不锈钢板
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详情介绍

锦华隆电子材料高强度铝板替代薄不锈钢板

 
GM55-H38用于移动设备的框架等。
锦华隆电子材料为智能手机和笔记本电脑等移动设备提供高强度、轻量化的铝合金板材GM55。作为这些设备中经常使用的薄不锈钢板的替代材料,它具有相同的强度并具有铝特有的强度,例如完全无磁性。

锦华隆电子材料高强度铝板替代的优势

GM55考虑替代高强度铝板的问题

 

各种材料的性能比较

材料

比重

强度
(N/ mm2 )

比强度
(强度/比重)


(1050-H24)

2.7

125

46


(5052-H34)

2.7

240

89


(GM55-H38)

2.7

400

148


AZ91 压铸)

1.80

230

127

8.90

343

39

7.85

412

52

不锈钢
SUS304H

7.90

834

106

4.5

392

87

材料

强度/重量

成形性

装饰

生产率

价格


(氧化铝)

×

×

×

防锈的

△~○


(发际线)

×

×

×

锦华隆电子材料 的电子产品用铝合金

 

材料

精制

抗拉强度
(N/ mm2 )

屈服强度
(N/mm 2 )

伸长率
%)

弯曲
0.5mmt

特征

 

GM55

H18

430

370

8个

1个

即使是5000系列最强的H38
也能轻描淡写。
良好的氧化铝特性

H38

400

310

12

0

高强度

H34

350

250

15

0

 

 

290

130

33

0

GC150

H38

390

310

1个

高强度,适用于内部结构
阳极氧化时呈深黄黑色
O材料可超深拉
H32用于轻量化驱动

H34

350

250

15

0

H32

330

240

18

0

290

135

32

0

GM345
(5182)

H38

380

310

8个

1个

薄板高强度标准 H36
良好的氧化铝性能
GM145 改进的弯曲性

H36

360

270

0.5

H34

335

250

13

0

265

125

28

0

6061

T6

310

250

18

0.5

摩托罗拉手机/硬化材料

GF24
552S
5052强度)

H36

275

235

8个

1个

552S是5052标准氧化铝的最佳材料

GF24具有与5052相同的强度,
但对于无Cr的5052成分是非标准的。不黄变。

 

 

H34

240

190

12

0.5

 

H32

210

180

13

0

0

190

90后

二十五

0

B152S
(5252)

H34

210

190

0.5

光泽 HB/强度相当于 5052
阳极氧化/可打磨性好

 

H32

210

180

12

0

257S

H24

145

115

12

1个

Glossy LF/HB
用于镜面精加工,具有良好的化学抛光性能

 

0

100

40

33

0

光泽唯美

1050

H24

125

115

20

0

外壳标准材料 0.8mmt

 

 

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